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安森美半导体推出两款新型屏蔽板扩展了物联

时间:2019-10-13 12:50:01 来源:互联网 阅读:0次

安森美半导体推出两款新型屏蔽板 扩展了物联开发套件平台功能

超低功耗联接和无电池感测解决方案使开发新型IoT用例成为可能。

安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板),进一步扩展了其近发布的物联(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出,客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。

蓝牙低功耗屏蔽板配备近推出且通过蓝牙5认证的RSL10多协议无线电系统单芯片(SoC)。凭借业内的深度睡眠电流和接收功耗,RSL10帮助制造商打造电池寿命更长的IoT设备。而且,RSL10外形小巧,有助于实现低功耗IoT传感器络所需的超紧凑、高性价比终端设计。把蓝牙低功耗屏蔽板与IDK集成,客户能获得互补的联接选择,由此扩展连接、感测和致动器选项,包括照明和电机。

SPS屏蔽板扩展了IDK的功能,使它能够从安森美半导体的无电池SPS传感器捕获测量温度、湿度和压力数据。这些传感器非常适合工业和其他应用中难以进入但需要监控的地方。这些应用的传感器必须拥有零维护特性,电池更换也是项挑战。将SPS屏蔽板与IDK配对,即可实现需要无电池传感、广域或本地联接以及致动选项的IoT应用的快速原型制作。

这两款新型屏蔽板扩展了IDK在感测、致动和有线/无线联接方面的可配置模块化的选择,从而为应用设计人员在未知所选通信协议的情况下提供充分的灵活性。由于应用屏蔽板提供开箱即用的方案

,让开发人员快速、轻松地启动项目,并能够将数据直接传送到云端,实现包括分析在内的增值服务。

IDK屏蔽板配备完整的文档,包括完整的设计电路图、电路板布线和Gerber文件,可以加快设计从概念、开发到生产的不同阶段的衔接。而行业标准接口确保安森美半导体和其他供应商目前和未来提供的模块可以无缝集成到设计中,只需简单的剪贴方法就能完成终端产品设计,从而减少研发时间、费用和风险。

安森美半导体物联策略主管Wiren Perera说:新款屏蔽板将IDK提升到全新的层次,使独特类型的IoT应用创建成为可能。能量采集和无电池感测技术开创了在质量控制和预测性维护方面的全新IoT用例范式,应用领域从资产健全状况监测到农业不等。而无处不在的蓝牙技术则为低功耗联接创造了崭新的可能性。将这些新技术与现有丰富的高能效联接与致动产品组合和IDK的节点到云功能结合,就打造了功能强大的工具,有助把 IoT解决方案和服务快速上市。

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